防呆機制上架僅需掃描物料資訊,放入空儲位系統自動完成物料與儲位綁定關係,上架準確性達100%
下架,按燈色指引取料,取出物料系統自動校驗,校驗通過則自動下架滅燈,
取錯PDA報錯,且異常儲位常亮紅燈
效率提升目視化管理,一物一儲位,無需判斷挑選儲位靈活,空儲位可存放任意料卷,
每盤上架CT控制在2秒內
儲位利用率提升儲位不會綁定固定物料號,靈活分配,空儲位可存放任意料卷
降低倉儲管理經驗依賴度目視化管理,人員流動無影響,任何人都可快速從事上下架作業
併發能力強RGB LED,多套單據可併行發料,上架、找料、儲位調整、下架作業可並行執行
FIFO管理系統自動管控FIFO,無需人員參與判斷

存儲通道：抽屜式設計，分層分儲位冷藏300瓶, 錫膏品種：多限種類，多品類混裝
可進行二次存儲，工單的未用完錫膏重播
溫度控制在1-10度範圍,有數位及溫度曲線監控記錄，先進先出
流程操作簡單易用，設備自動監管，避免人為錯誤情況發生；
在溫度，時間，許可權管理上，實現自動機器監管。
設備實現人機交互，可單機查看報表，顯示預警分析，同時可將信號傳遞車間看板，
和MES系統，實現預警信號及時傳遞

GT-200 無氮氣 / GT-200N 有氮氣
整機臺式迴流焊機加熱器安裝技術，溫度更加均勻，
溫度均勻型達到 10 度以內，為目前業界最高標準。
整機採用臺式回流焊機熱風迴圈和排風技術，
有效提高迴流焊機內溫度均勻度和熱風迴圈的導流效果。
整機採用臺式迴流焊機艙門傳動裝置，確保迴流焊機焊接完成後PCB 在退出時平臺
不會振動， 同時保證 PCB 焊接後晶片不會位移，有效提高焊接品質。
配置主動式排煙功能。方便焊接後廢氣的排放。
增加了焊接後產生廢氣的過濾淨化功能。使用更加環保。
焊接完成後，艙門自動打開，有效提高生產效率，同時自動門技術配合密封裝置，有效提高迴流焊機爐腔的保溫效果，同時達到了節約氮氣的目的。

本產品採用微電腦控制，可滿足不同的SMD，
BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，
操作簡單；採用快速紅外線輻射和循環風加熱，
溫度更加準確，均勻。模糊控制溫技術和
可視化傾斜式工作台，使整一個焊接過程在
你的監視下自動完成；能完成單，雙面板的焊接；
可焊接最精細表貼元器件。

適用於 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有封裝形式的單、雙面 PCB 板焊接
可用作產品的膠固化、電路板熱老化、PCB 維修等多種工作
採用快速紅外線輻射和迴圈風加熱，溫度更加準確、均勻
多溫度曲線選擇：記憶體 8 種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻等功能

本產品採用微電腦控制，可滿足不同的SMD，
BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，
操作簡單；採用快速紅外線輻射和循環風加熱，
溫度更加準確，均勻。模糊控制溫技術和
可視化傾斜式工作台，使整一個焊接過程在
你的監視下自動完成；能完成單，雙面板的焊接；
可焊接最精細表貼元器件。

適用於 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有封裝形式的單、雙面 PCB 板焊接
可用作產品的膠固化、電路板熱老化、PCB 維修等多種工作
採用快速紅外線輻射和迴圈風加熱，溫度更加準確、均勻
多溫度曲線選擇：記憶體 8 種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻等功能

六溫區焊接，上5下7。
焊接面積：W350*L600mm
溫度均勻度：+/- 2.5 ℃以內。
溫度範圍 : 室溫 ~ 300 ℃
採用板式加熱器，溫度更均勻。
線上測溫：4組，可以完成350mm 四組即時線上測溫，
等於節省下買一部溫度測試儀的費用。
電腦軟體控制，各種語言版本任選。
模組化設計，維護非常方便。
適合高品質的焊接。
通過USB連接筆記本電腦即可實現機器的快捷操作。
可加入氮氣 ( 選配 )

本產品採用微電腦控制，可滿足不同的SMD，
BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，
操作簡單；採用快速紅外線輻射和循環風加熱，
溫度更加準確，均勻。模糊控制溫技術和
可視化傾斜式工作台，使整一個焊接過程在你的
監視下自動完成；能完成單，雙面板的焊接
可焊接最精細表貼元器件。採用了免維護高可靠性設計
履帶式、多溫區加熱系統， 各溫區採用強制獨立迴圈，上下獨立加熱方式
採用紅外加強制熱風加熱技術
可編程控制技術，預設曲線記憶儲存功能
獨立的冷卻區，保證 PCB 出板時的低溫

機器體積小，貼裝速度快，貼裝精度高，容易上手，
方便操作，適用於個人電子產品加工需要
電子產品愛好者
院校電子類專業電子產品研發實驗室
雙視覺校準，自動修正
採用工業高精密CCD採集IC管腳，保證貼裝精度，通過兩點視覺校正，
對PCB的偏移和旋轉進行修正。
閉環運動控制系統
電機增加編碼器閉環驅動，柔性S型加減速。
視覺工控，一體操作
採用7吋觸摸螢幕，無須外接電腦，嵌入式Linux操作系統，兼容性強。
增加Z軸檢測，運行穩定
四貼頭同時工作穩定性更佳，四吸嘴可以360度任意旋轉，角度旋轉連動完成，
不影響貼裝效率，
Z軸檢測可以自檢雙頭工作中的高度和角度，保證不同元器件跨度較大時的穩定性。

機器體積小，貼裝速度快，貼裝精度高，容易上手，
方便操作，適用於個人電子產品加工需要
電子產品愛好者
院校電子類專業電子產品研發實驗室
雙視覺校準，自動修正
採用工業高精密CCD採集IC管腳，保證貼裝精度，通過兩點視覺校正，
對PCB的偏移和旋轉進行修正。
閉環運動控制系統
電機增加編碼器閉環驅動，柔性S型加減速。
視覺工控，一體操作
採用7吋觸摸螢幕，無須外接電腦，嵌入式Linux操作系統，兼容性強。
增加Z軸檢測，運行穩定
雙貼頭同時工作穩定性更佳，雙吸嘴可以360度任意旋轉，角度旋轉連動完成，
不影響貼裝效率，
Z軸檢測可以自檢雙頭工作中的高度和角度，保證不同元器件跨度較大時的穩定性。

機器體積小，貼裝速度快，貼裝精度高，容易上手，
方便操作，適用於個人電子產品加工需要
電子產品愛好者
院校電子類專業電子產品研發實驗室
雙視覺校準，自動修正
採用工業高精密CCD採集IC管腳，保證貼裝精度，通過兩點視覺校正，
對PCB的偏移和旋轉進行修正。
閉環運動控制系統
電機增加編碼器閉環驅動，柔性S型加減速。
視覺工控，一體操作
採用7吋觸摸螢幕，無須外接電腦，嵌入式Linux操作系統，兼容性強。
增加Z軸檢測，運行穩定
雙貼頭同時工作穩定性更佳，雙吸嘴可以360度任意旋轉，角度旋轉連動完成，
不影響貼裝效率，
Z軸檢測可以自檢雙頭工作中的高度和角度，保證不同元器件跨度較大時的穩定性。

對SMT 生產環節中的印刷工位進行品質檢測控制、
分析和回饋，並將不良資訊通過顯示終端輸出的
專業光學產品，是您對印刷品質和工藝進行管控的最佳選擇
零零級大理石參考，保證設備平整度檢查精度、穩定性。
平緩穩定的運動結構。
採用500萬像素高端工業相機，最高解析度6.7um。
條碼管控、記錄和統計所有檢查資料。
相容適配各品牌、各類型、各規格的各種SMT刮刀產品。
全自動快速作業，全數據存儲追溯。

用於鋼板外觀以及張力檢測，本產品配備自動/手動移動導軌、
電子顯微鏡裝置、數顯式張力計，高畫質顯視器以及主機鍵盤，
網路攝影機按照預設的執行軌跡自動移動停留或者手動移動位置，
作業人員可在顯視器上直接確認檢測到產品上的不良以及缺陷並做標記，
以方便及時發現解決問題。

可透過軟體將開口位置，面積，大小，SPC 資料分析、匯總報表、

CPK&GRR 精度報告、柏拉圖等資料及圖表；

由於超音波作用是發生在整個液體內，所有能與液體接觸的物體的表面都被清洗，
而且對形狀複雜的縫隙多的物體更有獨特功效。
傳統的人工或化學清洗常會生機械磨損或化學腐蝕，而超音波清洗卻不會使物體引起絲毫損壞。
另外針對不同性質的物質的物體採用合適的清洗劑時，由於清洗劑的滲透溶解作用得到超音波的加強
而發揮得淋漓盡致，因而清洗過後無不煥然一新。
清洗速度快，提高生產效率，不需人手接觸清洗液，安全可靠；
清洗對象：刮刀及PCB板清洗
清洗目的：清洗工件表面松香、助焊劑、灰塵等雜質
清洗工藝：人工手動提籃上料→超音波清洗→人工提籃下料

用於各類工件波峰焊製具、回流焊托盤、冷凝器表面的清洗，
機器零部件表面助焊劑、油污、灰塵等清洗
工件在轉動籃中受到高壓 噴淋清洗，高壓 噴淋漂洗，
及 大流量熱風烘乾 等方式

運用噴杆往返反復做動, 高壓噴淋清洗，高壓噴淋粗漂洗,
高壓精漂洗,高壓風切以及熱風烘乾等技術 , 來清洗鋼網